電路(lù)闆焊接簡(jiǎn)介 2016/05/30

路闆，電路闆(pǎn)，PCB闆，pcb焊接技術近年來電子(zǐ)工(gōng)業工藝發展曆程(chéng)，可以(yǐ)注意到一個明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統插裝件(jiàn)也(yě)可用(yòng)回流焊工藝(yì)，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間内(nèi)完成所有的焊點，使生産(chǎn)成本降到低。然而溫度敏感元(yuán)件卻...

電路(lù)闆焊接缺陷 2016/05/30

1、電路闆(pǎn)孔的(de)可焊性影響焊接(jiē)質量(liàng) 電路闆孔可(kě)焊性不好，将會産生虛焊(hàn)缺陷，影響電路中元件的參數，導緻多層(céng)闆元(yuán)器件和内層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。所(suǒ)謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的(de)性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑...

電路闆焊接(jiē)工藝技術原理 2016/05/30

BGA焊(hàn)接采用的回(huí)流焊(hàn)的原理。這(zhè)裏介紹一(yī)下錫球在焊接過程中的回流機理。當錫球至(zhì)于一個加熱的環境中，錫球(qiú)回流分爲三個階段： 一、預熱 首(shǒu)先，用于達到所需(xū)粘度和(hé)絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢（大約每秒5° C），以限制沸騰...

PCB設計(jì)主要流程 2016/05/30

在PCB設計中，其實在正式布線前，還要經過漫長的步(bù)驟，以下就是PCB設計主要的流程： 一、系(xì)統規(guī)格 首(shǒu)先要先規劃出該電(diàn)子設備的各項系統規格(gé)。包含了系統功能，成本限制，大小，運作情形等等(děng)。 二、功能區塊 接下來必須要(yào)制作出...

PCB制造加(jiā)工參數 2016/05/30

在設計中，從PCB闆的裝配(pèi)角度來看，要考(kǎo)慮以下參數: 1、孔(kǒng)的直徑要根(gēn)據大材料條件（MMC）和小材料條(tiáo)件（LMC）的情況來決定。一(yī)個無支(zhī)撐元器(qì)件的孔的直徑應當這(zhè)樣選取，即從孔的MMC 中減(jiǎn)去引腳的MMC ，所得的差值在0.15 -0. 5...