新聞(wén)動态當前(qián)位置(zhì)：首頁 > 新聞動态(tài) >

電路闆(pǎn)焊(hàn)接簡(jiǎn)介 2016/05/30
路闆，電路闆(pǎn)，pcb闆，pcb焊接技術近(jìn)年來電子(zǐ)工業工藝發(fā)展曆程(chéng)，可以(yǐ)注意(yì)到一個(gè)明(míng)顯的趨勢(shì)就是回流焊技術。原(yuán)則上(shàng)傳統(tǒng)插裝件也可用(yòng)回流焊(hàn)工藝，這(zhè)就是(shì)通常(cháng)所說(shuō)的通孔回流焊(hàn)接。其優點是有可能(néng)在同一時(shí)間内完成(chéng)所有(yǒu)的焊(hàn)點，使生産(chǎn)成本(běn)降到低。然(rán)而溫度敏(mǐn)感元(yuán)件卻...
電路闆焊(hàn)接缺陷 2016/05/30
1、電路闆(pǎn)孔(kǒng)的可(kě)焊性影(yǐng)響焊(hàn)接質量 電路闆孔可焊性不好，将(jiāng)會産生(shēng)虛焊缺陷，影響(xiǎng)電路中元件的(de)參數，導緻多(duō)層(céng)闆元器件(jiàn)和内(nèi)層線導通(tōng)不穩(wěn)定，引(yǐn)起整(zhěng)個電(diàn)路功能失(shī)效。所(suǒ)謂可焊(hàn)性就是(shì)金屬表面(miàn)被 熔(róng)融焊料潤濕的(de)性質(zhì)，即焊(hàn)料所(suǒ)在金(jīn)屬表面形(xíng)成一層相(xiàng)對均(jun1)勻的(de)連續(xù)的光(guāng)滑...
電路(lù)闆(pǎn)焊接工藝技術(shù)原理(lǐ) 2016/05/30
bga焊接采用的回(huí)流焊(hàn)的(de)原理。這(zhè)裏介紹一(yī)下錫球在(zài)焊接過程(chéng)中的回(huí)流機理(lǐ)。當錫(xī)球至于一(yī)個加熱(rè)的(de)環境中，錫球回(huí)流分(fèn)爲三個(gè)階(jiē)段： 一(yī)、預熱(rè) 首先，用于(yú)達(dá)到所需粘度和絲(sī)印性能的(de)溶劑開始(shǐ)蒸發(fā)，溫度(dù)上升必需(xū)慢（大約每(měi)秒5° c），以(yǐ)限制沸騰...
pcb設計(jì)主要(yào)流程(chéng) 2016/05/30
在pcb設(shè)計中(zhōng)，其實(shí)在正式布線(xiàn)前，還要(yào)經過(guò)漫長的步(bù)驟(zhòu)，以下(xià)就是pcb設(shè)計主(zhǔ)要的流程： 一、系(xì)統規(guī)格 首先要(yào)先規劃出(chū)該電子設(shè)備的各項(xiàng)系統(tǒng)規格(gé)。包含了(le)系(xì)統功(gōng)能，成本限制，大(dà)小，運作情(qíng)形等(děng)等。 二(èr)、功能區塊(kuài) 接下來必(bì)須要(yào)制作(zuò)出(chū)...
pcb制造加(jiā)工參(cān)數(shù) 2016/05/30
在設計中，從pcb闆(pǎn)的裝配(pèi)角度來看(kàn)，要考(kǎo)慮以(yǐ)下(xià)參數: 1、孔(kǒng)的直徑要(yào)根據大材料條件（mmc）和(hé)小材料條件（lmc）的(de)情況(kuàng)來決定。一(yī)個(gè)無支撐(chēng)元器(qì)件的(de)孔(kǒng)的直徑(jìng)應當這樣(yàng)選取，即從孔的mmc 中減去引腳的mmc ，所得(dé)的差(chà)值在0.15 -0. 5...