在設計中，從PCB闆的裝配角度來看，要考慮以下參數:
      1、孔的直徑(jìng)要根據大材料條(tiáo)件（MMC）和小材料條件（LMC）的情況來決定。一個(gè)無支撐元器件的孔(kǒng)的直徑應當(dāng)這樣選取，即(jí)從孔的MMC 中減去引腳的MMC ，所得的(de)差值在0.15 -0. 5mm 之間。而且對于帶狀引(yǐn)腳，引腳的标稱對角線和無支撐孔的内徑差将不(bú)超過0.5mm ，并且(qiě)不少于0.15mm。
      2、合理放置較(jiào)小元器件，以使其不會被較大的元器件遮蓋。
      3、阻焊的厚度應(yīng)不大于0.05mm。
      4、絲網印制标識(shí)不能和任何焊盤相交。
      5、電路闆的上半(bàn)部應該與下半部一樣，以達到結構對稱。因爲不對稱的電路(lù)闆可能會變彎曲。