無錫smt貼片(piàn)加(jiā)工公司給我(wǒ)們總(zǒng)結了smt貼(tiē)片基本工藝構成(chéng)要素：
      絲印（或點膠）→ 貼(tiē)裝 → （固化） → 回(huí)流焊接(jiē) → 清洗 → 檢(jiǎn)測 → 返(fǎn)修。
      絲印(yìn)：其作用(yòng)是将焊膏(gāo)或貼片膠漏印(yìn)到pcb的焊(hàn)盤上，爲(wèi)元(yuán)器件的(de)焊接(jiē)做準備。所用設備爲絲印機（絲網印刷(shuā)機(jī)），位于(yú)smt生産線的前端。
      點膠(jiāo)：它(tā)是将膠(jiāo)水滴到pcb的(de)固定(dìng)位置上，其主要(yào)作用是(shì)将元器(qì)件固(gù)定(dìng)到pcb闆上。所(suǒ)用設備爲點(diǎn)膠機，位于smt生産(chǎn)線的前(qián)端(duān)或檢測設(shè)備(bèi)的後面(miàn)。
      貼裝：其作用是(shì)将表面組(zǔ)裝元(yuán)器件(jiàn)準确安(ān)裝到pcb的固(gù)定(dìng)位置上。所(suǒ)用設備爲(wèi)貼片機(jī)，位(wèi)于smt貼片生(shēng)産線(xiàn)中絲印機的後面。
      固(gù)化：其(qí)作用是将(jiāng)貼片膠融化，從(cóng)而使表(biǎo)面(miàn)組裝(zhuāng)元(yuán)器件與pcb闆牢(láo)固粘接在一(yī)起。所用設備爲固(gù)化爐，位于(yú)smt貼片(piàn)廠生産(chǎn)線(xiàn)中貼(tiē)片機(jī)的後面。
      回(huí)流焊接(jiē)：其作(zuò)用(yòng)是将焊(hàn)膏(gāo)融化，使表面組裝元(yuán)器件與pcb闆牢固(gù)粘接(jiē)在一起。所(suǒ)用設備爲回流(liú)焊爐(lú)，位于smt貼片(piàn)生産線(xiàn)中(zhōng)貼片(piàn)機的後面。
      清洗(xǐ)：其(qí)作用是将組(zǔ)裝好(hǎo)的pcb闆上面(miàn)的對人體有害(hài)的焊(hàn)接殘留物(wù)如助焊劑(jì)等除(chú)去。所用設備爲(wèi)清洗機(jī)，位置(zhì)可(kě)以不固定，可以(yǐ)在線，也(yě)可不在(zài)線。
      檢(jiǎn)測(cè)：其作用(yòng)是對(duì)組裝好的(de)pcb闆進行焊接質(zhì)量和裝(zhuāng)配(pèi)質量(liàng)的檢測。所用設備有放(fàng)大(dà)鏡、顯(xiǎn)微鏡、在線測試(shì)儀（ict）、飛針測試儀(yí)、自動(dòng)光(guāng)學(xué)檢測(cè) （aoi）、x-ray檢測(cè)系(xì)統(tǒng)、功能(néng)測試(shì)儀等。位置(zhì)根據檢測的需(xū)要，可以配置在生産線合(hé)适的地方。
      返修：其作(zuò)用是(shì)對檢測出(chū)現(xiàn)故障的pcb闆進(jìn)行返工(gōng)。所用工(gōng)具爲(wèi)烙鐵、返修(xiū)工作站(zhàn)等。配置在生産線(xiàn)中不(bú)同的位置(zhì)。