幾個(gè)針對(duì)smt焊錫膏常見問(wèn)題和原因(yīn)分析。
       一、雙面貼(tiē)片焊接(jiē)時，元器(qì)件的脫落(luò)：
       雙面(miàn)焊接在smt表面貼(tiē)裝工藝(yì)中越來越常(cháng)見，一般情況下，使用者會(huì)先對一面進行印刷、貼裝元件和焊接，然後再對另一面(miàn)進行(háng)加(jiā)工處理，在這(zhè)種工(gōng)藝中，元件(jiàn)脫落的問題，不(bú)是很常見；而有(yǒu)些客(kè)戶爲(wèi)了節省工(gōng)序、節約成(chéng)本，省(shěng)去了對一(yī)面的先焊(hàn)接，而(ér)是同(tóng)時(shí)進行兩(liǎng)面的(de)焊接(jiē)，結果在(zài)焊接時元件(jiàn)脫落(luò)就成爲一個新(xīn)的(de)問題。這(zhè)種現象(xiàng)是(shì)由于(yú)錫膏(gāo)熔化後焊料(liào)對元(yuán)件(jiàn)的垂(chuí)直固定力不足(zú)，主要原因有：
       1、元件太(tài)重。
       2、元件的(de)焊腳(jiǎo)可焊性差。
       3、焊錫(xī)膏的潤濕(shī)性及(jí)可焊性(xìng)差。
       二、焊接(jiē)後pcb闆面(miàn)有錫珠(zhū)産(chǎn)生：
       這(zhè)是在(zài)smt焊(hàn)接(jiē)工藝(yì)中(zhōng)比較常見的(de)一個問題，主要(yào)是在使(shǐ)用(yòng)者使(shǐ)用一個(gè)新(xīn)的供(gòng)應商産品初期，或是生産工藝(yì)不穩定時易産生這樣的問題，經過使用客戶(hù)的配(pèi)合，并(bìng)通我(wǒ)們(men)大(dà)量的實驗(yàn)，較終我(wǒ)們分析(xī)産生錫珠的原(yuán)因可能(néng)有以下(xià)幾個方面：
       1、pcb闆在經過(guò)回流焊時(shí)預熱(rè)不足(zú)。
       2、回流(liú)焊溫(wēn)度曲(qǔ)線設定不(bú)合理，進入焊接區(qū)前的闆(pǎn)面溫度(dù)與焊接(jiē)區溫度(dù)有較大(dà)差距。
       3、焊錫(xī)膏在(zài)從冷(lěng)庫(kù)中取出(chū)時未(wèi)能(néng)回(huí)複室(shì)溫。
       4、錫膏開啓後(hòu)過長時間(jiān)暴(bào)露(lù)在空氣中(zhōng)。
       5、在貼(tiē)片時有錫粉飛(fēi)濺在pcb闆面上。
       6、印(yìn)刷或搬運過程(chéng)中，有油漬或水(shuǐ)份粘(zhān)到pcb闆上。
       7、焊(hàn)錫膏(gāo)中助焊劑(jì)本身調(diào)配不合理有不易揮發(fā)溶劑或(huò)液體(tǐ)添加劑。