随(suí)着電子産品向(xiàng)小(xiǎo)型化、精密化發展，貼片加(jiā)工廠采用(yòng)的PCBA加工組裝密度越來越高，相對于的電路闆中的焊(hàn)點也越來越小，而其所承載的(de)力學、電學和熱力學負荷卻越來(lái)越重，對(duì)穩定性要求日益增加。但在實際加(jiā)工過(guò)程中也會遇到PCBA焊點失效問題，需要進行分析找出(chū)原因，以免再次出現焊點(diǎn)失效情況。
       PCBA加(jiā)工焊點失(shī)效的主要原因：
       1、元器件(jiàn)引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。
       2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。
       3、焊料質量缺陷：組成、雜質不達标、氧化。
       4、焊劑質量缺陷：低助焊(hàn)性、高腐蝕、低(dī)SIR。
       5、工(gōng)藝參數控制缺陷：設計、控制、設備。
       6、其他輔助材(cái)料缺陷：膠粘劑、清洗劑。
       PCBA焊(hàn)點的穩定性增加(jiā)方(fāng)法：對(duì)于PCBA焊點的穩(wěn)定性實驗工作，包(bāo)括穩定性(xìng)實驗及分(fèn)析，其目的一方面是評價、鑒定PCBA集成電路(lù)器件的穩定性水平，爲整機穩定性設計提供(gòng)參數；另一方面，就是要在PCBA加工時增加焊點的穩定性。這就要求對失效産品作分析，找出失效模式，分析失效原因，其(qí)目的是爲了糾正和改進設計(jì)工藝、結(jié)構參數、焊接工藝及增加PCBA加工的成品率等(děng)，PCBA焊點失效模式(shì)對于循環壽命的預測很(hěn)重要，是建立其數學模型的基礎。
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