焊膏在SMT貼片(piàn)加工中如何發揮作用
焊膏(gāo)是幫(bāng)助将電子元件固定在(zài)PCB電路闆(pǎn)上的重要輔材。那麽在SMT貼片加(jiā)工中(zhōng)它是如何發揮重要作用的呢？焊膏用于(yú)在印(yìn)刷電路闆焊盤和表面貼裝元器件之間建立電氣連(lián)接和機(jī)械(xiè)連接。通常它由焊膏中的粉末焊料組(zǔ)成。
一、助焊劑(jì)有幾個重要的作用。這些包括：
1、去除金(jīn)屬表面的(de)氧化(huà)；2、保護要焊(hàn)接的元器件；3、作爲一種(zhǒng)臨(lín)時的低粘性粘合劑，在回流過程進行之前将元器(qì)件固定到焊盤的位置上。
二、影響
SMT貼片加工
中焊(hàn)膏性能的因素有很多(duō)。這(zhè)些包括：
1、焊膏中顆粒的均勻性和尺寸；2、助焊劑中焊粉(fěn)的百分比；3、焊膏的粘度；4、焊(hàn)膏的觸變指數和金屬含量。
三(sān)、回流工藝。
大多(duō)數産品故障都是由于與焊膏工藝(yì)相關的問題而發生的。因此，在應用時需要小(xiǎo)心。随着電子設備變得越來越小，準确放置變得越來越重要(yào)。如果SMT貼片加工焊接過程不注意，則會影響設備的功效(xiào)。太厚或未正确塗抹的焊膏會(huì)導緻連接不良。過量使(shǐ)用的焊膏也會導緻橋接，而如果(guǒ)太輕，則會導緻連接不良。
