SMT貼片加工要注重故障檢測(cè)。
       一般我們的SMT貼片工藝主要包括五個流(liú)程，依次分别是絲印點膠、固(gù)化、焊接、清潔(jié)過程、檢測返修過程。
絲印點膠是位于SMT生産線的前段，它的作(zuò)用就是将(jiāng)焊劑弄到PCB焊盤上，做好焊接準備。固化的作用(yòng)就是将我(wǒ)們的貼片膠(jiāo)融化，進而使得我們的表面組裝(zhuāng)元器件和PCB闆能夠較牢靠(kào)地粘起來。我們(men)再來講講清洗和檢查這2個(gè)工藝，雖然是後續的掃尾工程，但是不容忽視，成敗在(zài)此一舉。清洗的目(mù)的就是将有(yǒu)害的焊接殘留物一一清理。檢測(cè)就是對我們産品質量的檢查，這裏的檢查(chá)所用(yòng)的設備還是(shì)比較多的，在檢測的過程中(zhōng)發現次(cì)品，要找對原因，以(yǐ)及解決方案。
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