淺談PCBA加工助焊劑的用量的選擇。
       在(zài)PCBA加工中，很多工(gōng)程師都在努力控制助(zhù)焊劑的使用量。但是爲了獲得良好的焊接性能，有(yǒu)時需要較(jiào)多的助焊劑量。在PCBA加工 選擇性焊接工藝中，因爲工程師往往關心焊接結果，而不關注助焊(hàn)劑殘留。
       大多數助焊劑系(xì)統采(cǎi)用的是滴膠裝置。以(yǐ)免産生穩定性風險，選擇性焊接所選用的助焊劑應該是處于非活性狀态時能保持惰性--即(jí)不活潑狀态。
       施加多量的助焊劑将會(huì)使它産生滲進入(rù)SMD區(qū)産生殘留物的潛在風險。在焊接工藝中(zhōng)有些重要的(de)參數會影響到穩定性，關鍵的是：在助焊劑滲到(dào)SMD或其他工藝溫度較低而(ér)形(xíng)成(chéng)了非開啓部分(fèn)。雖然在工藝中它(tā)可能對焊接并不會産生壞的影響，但産品在使用(yòng)時，未被開啓的助焊劑部分(fèn)與濕(shī)度相(xiàng)結合會産生電遷移，使得助焊(hàn)劑的擴展性能成爲(wèi)關鍵性的參數。
       選擇性焊(hàn)接采用助焊劑的一個新的發展趨(qū)勢是增加助焊劑的固體物含(hán)量，使得隻要施加較少量的助焊劑就能形成較高固(gù)體物含量的焊接(jiē)。通常焊接工藝需要500-2000μg/in2的助焊劑固體物量。除了助焊劑量可以通過調節焊接設備的參數來(lái)進行控制以外(wài)，實際情況可能會複雜。助焊劑擴展(zhǎn)性能對其(qí)穩定性是(shì)重要的，因爲助(zhù)焊劑幹燥後的固體總量會(huì)影響到(dào)焊接(jiē)的質量。