講解(jiě)SMT貼片加工時元件位移的原因
SMT貼片(piàn)加工時元件位移問(wèn)題實際上是種(zhǒng)不良現象，産生這種現象的原(yuán)因如(rú)下：
1、加工時，吸嘴氣(qì)壓調整不當，壓(yā)力(lì)不夠，造成元件移位。
2、錫膏中助(zhù)焊劑含量過高，回流焊過程中助焊劑流(liú)量過大導(dǎo)緻元件(jiàn)移(yí)位。
4、錫膏的使用時間(jiān)有限。過了SMT焊膏的(de)使用壽命後，其(qí)中的助焊劑會變質(zhì)，導緻(zhì)貼片焊(hàn)接不好。
5、在SMT印(yìn)刷和PCBA貼裝後的搬運過程中，由于振動或(huò)不正确搬(bān)運造成元器件移位。
6、SMT貼片加工(gōng)設備的機械問題導緻元件貼裝錯誤。用心做好每個步驟，嚴格按照PCBA加(jiā)工流程，才能生産出好的産品。
