關于PCBA加工的檢驗内容。
       焊點情形，保(bǎo)障焊接的牢靠，達到電氣性能的良好性。譬如：錯焊、漏焊、虛焊、冷焊；連錫、少錫、多錫、空洞、錫珠、錫渣、堵孔；焊接部位有無熱損(sǔn)壞(huài)、起銅皮、錫裂等。
       物料零件情形，保障(zhàng)所裝物料(liào)的正确性，安裝就位。譬如：錯件、反向、缺(quē)件、立(lì)碑；多件、混料；安裝(zhuāng)不好浮高、偏移，引腳(jiǎo)過長、無腳等。
       PCB情形，防止印(yìn)制闆變(biàn)差，發生潛在失效。譬如：扭曲變形(xíng)闆污漬、異物，.破裂，斷(duàn)路、翹(qiào)皮、裸銅等。
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