1、絲印：其作(zuò)用是将焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上(shàng)，爲元器件的焊接做準備。所用設備爲絲印機（絲網印刷機），位于SMT生産線(xiàn)的前端。
        2、點膠：它是将膠水滴到PCB闆的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB闆上。所(suǒ)用設備爲點膠機(jī)，位于SMT生産線的前端或檢測設備的後面。
        3、貼裝：其作用是(shì)将表面組裝元器件準确安裝到(dào)PCB的固定(dìng)位置上。所(suǒ)用設備爲貼片機，位(wèi)于SMT生産線中絲印機(jī)的後面。
        4、固化：其作用是将貼片膠融化，從(cóng)而使表面組裝元器件與PCB闆牢(láo)固粘接在一起。所用設備爲固(gù)化爐，位于SMT生(shēng)産線中貼片機的後面。
        5、SPI：用于印刷機之後，對于焊(hàn)錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗(yàn)證和控制。
        6、回流焊接：其作用是将焊(hàn)膏融化，使表面組裝元器件與PCB闆牢固粘(zhān)接(jiē)在一起。所用設備爲回流焊(hàn)爐，位于SMT生産線中貼片機的(de)後面。
        7、清(qīng)洗：其作用是将組裝好的PCB闆上面的對人體有害(hài)的焊接殘留(liú)物如助焊劑等除去(qù)。所用設備(bèi)爲(wèi)清(qīng)洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
        8、檢測：其作用是對組裝好的PCB闆進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(yí)（ICT）、飛(fēi)針(zhēn)測試儀、自動光學(xué)檢(jiǎn)測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位(wèi)置根據檢測的需要，可以配置在生産線合适的地方。
        9、返修：其作用是對檢測出現故(gù)障的PCB闆(pǎn)進行返工。所用(yòng)工(gōng)具爲烙鐵、返修工作站等，配置在生産線中任意位置(zhì)。