在smt貼片加工中能夠對品質(zhì)産生(shēng)影響的(de)因素有(yǒu)很多，例如：貼片(piàn)元(yuán)器(qì)件的品質(zhì)、pcb電路闆的焊盤(pán)質量、錫膏(gāo)、錫膏(gāo)印刷(shuā)、貼(tiē)片(piàn)機的貼裝(zhuāng)精度、回流(liú)焊的爐溫曲線(xiàn)調整等。其(qí)中較(jiào)爲常用的輔助(zhù)材料：錫膏。那麽(me)錫膏該如何選(xuǎn)擇(zé)呢(ne)？
一、分清産(chǎn)品定(dìng)位(wèi)、區(qū)别對(duì)待
1、産品附加值(zhí)高、穩定性(xìng)要求(qiú)高，選(xuǎn)擇高(gāo)質量(liàng)的焊膏。
2、空氣中(zhōng)暴露時間(jiān)久(jiǔ)的(de)，需要抗(kàng)氧化。
3、産(chǎn)品低端(duān)、消費品(pǐn)，對産(chǎn)品質(zhì)量要求不高的，選擇(zé)質量差不(bú)多(duō)，價錢低的錫(xī)膏。
1、無鉛工藝(yì)一般(bān)選擇sn-ag-cu合金(jīn)焊料。
2、免(miǎn)清洗産(chǎn)品選(xuǎn)擇(zé)弱腐蝕(shí)性的免清洗焊膏。
三、焊接溫度(dù)
1、熱敏器件焊接應選(xuǎn)擇含bi的低(dī)熔點焊(hàn)膏。
2、高溫器件(jiàn)需要選擇(zé)高熔點焊膏。
随(suí)着對環境保護(hù)标準的(de)要(yào)求越來越高，焊膏等(děng)smt貼片(piàn)加(jiā)工輔材(cái)的選(xuǎn)擇也有相(xiàng)應的環(huán)境保護等級要求(qiú)，無鉛(qiān)錫膏、免清洗錫(xī)膏的(de)應(yīng)用也越(yuè)來(lái)越普及。
