焊盤(pán)連接線的布線對SMT貼片加工的影響(xiǎng)
焊盤連接線的布線以及通孔位置(zhì)對SMT貼片(piàn)加工的焊接成品率有很大影響，因爲不合适的焊盤連接線以及通(tōng)孔可能起吸走焊料的(de)作用，在回流爐中把液(yè)态的焊料吸(xī)走（流體中的虹吸和毛(máo)細作用）。以下的情況對生産品質有好處：
1、減小焊盤連接線的寬度
如果沒有(yǒu)電流承載容量(liàng)和PCB制造尺寸的(de)限制，焊盤連接線的(de)較大寬度爲0.4mm或1/2焊盤寬度，可以更小(xiǎo)。
2、與大面積導電帶（如接地面，電源面）相連的焊盤之間(jiān)選爲用長(zhǎng)度不小于0.5mm的窄連接線（寬度不大于0.4mm或寬度不大于1/2焊盤寬度） 。
3、避免連接線(xiàn)從旁(páng)邊或一個角引入焊盤，選(xuǎn)爲連接線(xiàn)從焊盤後部的中間進入。
4、通孔盡(jìn)量避免放置在
SMT貼片加工
組件的(de)焊盤内或直接(jiē)靠近焊盤。
原因是：焊盤内的通孔将吸引焊料(liào)進入孔中并使(shǐ)焊料離開焊點；直(zhí)接靠近焊盤的孔(kǒng)，即使有完好的綠油保護）實際生産中，PCB來料綠油印刷不準确的(de)情況很(hěn)多），也可能引起熱沉作用，會改變焊點浸潤速(sù)度，導緻片式元器件出現立碑現象，嚴重時會阻礙(ài)焊點的正常形成。
SMT貼片加工中通孔和焊盤之間的連接選用長(zhǎng)度不小于0.5mm的窄連接線（寬度不大于0.4mm或寬度不大于1/2焊(hàn)盤寬度）。
