一、SMT貼片加(jiā)工的程序編輯
1、調成提升好的程序流程。
2、做PCB MarK和部分(fèn)Mak的Image圖象。
3、對(duì)沒有做圖象的電子器件做圖(tú)象，并在圖象庫文件備案。
4、對(duì)未備案過的電(diàn)子器件在元件庫(kù)文件開展(zhǎn)備案。
5、對排出不科學(xué)的多列(liè)管式震動供加料器，依據元(yuán)器件體的長短開展分配。
6、把程序流程中外觀設計尺很大的多腳位、窄間隔元器件及(jí)其長電源(yuán)插座等改成Single Pickup單獨拾片方法，那樣可增加貼片精密度(dù)。
7、存盤查驗是不是有錯誤報(bào)告，依據(jù)錯誤報告改(gǎi)動程(chéng)序流(liú)程，直到存盤後沒有錯誤報告(gào)截止。
二、審校查(chá)驗
1、按SMT貼片加工的工藝(yì)文件中的電子器件統計表，審校程序流程中每(měi)步的元件名字、位号、規格型号是不(bú)是(shì)恰當，對有誤處按工藝文件(jiàn)開展調(diào)整。
2、查驗貼電腦裝機每個供(gòng)加料器站在的電子器件與拾片程序流程表是(shì)不是一(yī)緻。
3、在貼電腦裝機上放(fàng)主監控攝像頭查驗每步電子器件的X、Y座标是不是與(yǔ)PCB上的元件管理中心(xīn)一緻，比較工藝文件中的元件部位(wèi)平面圖查驗拐(guǎi)角是不是(shì)恰(qià)當。
4、将完全的正确的商品程序流程拷貝到備份數據(jù)U盤中儲存。
5、審校查驗完全的正(zhèng)确後才可(kě)以開展生産制造。
上(shàng)述即爲SMT貼片加工的程(chéng)序編輯和審校查驗。
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