一般SMT貼片加工有哪些步驟
SMT貼片加工中的SMT又(yòu)稱表面裝配技術或表面裝配(pèi)技術，是電子加工行業中流行的加(jiā)工技術。是在PCB電路(lù)闆的基礎上進行加工(gōng)，并在PCB上安裝組件。以下簡(jiǎn)要介(jiè)紹加工的步驟：
1、錫(xī)膏印刷：這(zhè)個環節通常在加工生産線的前(qián)段，主要作用是通過鋼網将焊膏或貼片膠漏(lòu)印在PCB的焊盤上，爲組(zǔ)件的焊接(jiē)做準備。
2、點膠：點膠操作的主(zhǔ)要内容是将膠水滴到PCB的固定位(wèi)置，其主要功能是将組件固定在PCB闆上。
3、貼片：補(bǔ)丁鏈接在
SMT貼片(piàn)加工
的(de)補丁加工中(zhōng)的作(zuò)用是準(zhǔn)确地将表面組裝部件安裝在PCB的(de)固定位置(zhì)。使用的設備是補丁(dīng)機，通常根據補丁的速度(dù)和精度(dù)進行區分。
4、固化：主(zhǔ)要(yào)功能是熔化貼片(piàn)膠，使(shǐ)表面組裝部件與PCB闆牢固粘接。
5、回流焊：回流焊的主(zhǔ)要功能是熔化焊膏，使表面裝配部件與PCB闆牢固粘(zhān)接。在SMT貼片加工中，回流(liú)焊工藝(yì)直接關系到電路闆(pǎn)的焊接質量。回流焊的溫度曲線也是重要參數(shù)之一。
6、清洗：其功能是去(qù)除組裝好的(de)PCB闆上有害的焊接殘留物，如助焊劑。
