針對PCBA波峰焊産生錫(xī)珠的原因分析。
       PCBA波峰(fēng)焊期間，焊料飛濺可能會發生在PCB的焊料(liào)表面和元件(jiàn)表(biǎo)面上。通常認爲，如果(guǒ)在PCB進入波峰之前PCB上殘留有水蒸氣，一旦它與波峰上的焊料接觸(chù)，它(tā)将在高溫下的(de)很短時間内蒸發(fā)成蒸汽。上升，導緻(zhì)爆裂性(xìng)的排氣過程。正是這種強烈的排氣會在熔融狀态下在焊縫内部造成小小的事(shì)故，導緻焊料顆粒從焊縫中逸出，從而飛濺到PCB上。
       在(zài)進行PCBA波峰焊之前，PCBA廠家總結出(chū)以下結論：
       1、制造環境和PCB存放時間。
       制造環境(jìng)對電子組件的焊接質(zhì)量有(yǒu)很大影(yǐng)響(xiǎng)。在制造環境中的(de)高(gāo)濕度，長時間的PCB包裝和開封後進行SMT貼片加工和PCBA波(bō)峰焊生産(chǎn)，或者(zhě)在PCB貼片、插裝的一段時間後進行PCBA波峰焊，這些因素都可能産生錫珠在PCBA波峰焊過程中。
       2、PCB電阻焊材料及生産(chǎn)質量。
       PCB制造中使用的焊錫膜也(yě)是PCBA波峰焊中錫球的原因之一。由于焊膜(mó)與助焊劑具有親(qīn)和力，焊膜的加工往往會導緻焊珠的附着，從而導緻焊球的産生。
       3、正确選擇助焊劑。
       焊球的原因很多，但助焊劑是(shì)主要的原(yuán)因。
       一般的低固含量(liàng)，免清洗助焊劑(jì)容易形成焊球，當底面的SMD元件需要雙PCBA波峰焊時，這是(shì)因爲這些添(tiān)加劑的設計目的不是要長時間使用。如果(guǒ)噴塗在(zài)PCB上的助焊劑在(zài)初個波峰之後已經用完，則在二個波峰之後(hòu)無助焊劑，因此它無法發揮助(zhù)焊劑的(de)功能并助于(yú)減少錫球。減少焊球(qiú)數量的主要方法之(zhī)一是正确選擇助焊劑。選擇可以(yǐ)承受較(jiào)長時間熱量的助焊劑。
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