小編請無錫PCBA加工公司的技術員給我們說一下PCBA加工的工藝流程以及焊接(jiē)工藝：
      PCBA加工工藝流程：
      1、 PCBA加(jiā)工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接；
      2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝：A面印刷(shuā)焊膏—貼(tiē)片—回流焊接—翻闆—B面印刷焊錫膏—貼(tiē)片—回(huí)流焊接；
      3、 PCBA加工單面混裝（SMD和THC在同(tóng)一面）：焊膏印刷—貼片—回流焊接(jiē)—手工插件（THC）—波峰焊接；
      4、 單(dān)面混裝（SMD和THC分别在(zài)PCB的兩面）：B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化(huà)—翻闆(pǎn)—A面插件——B面(miàn)波峰焊；
      5、 雙(shuāng)面混裝置（THC在A面，A、B兩面都有SMD）：A面印刷焊膏—貼片—回流焊(hàn)接—翻闆—B面(miàn)印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻闆—A面插件—B面波峰焊；
      6、 雙面混裝（A、B兩(liǎng)面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—貼片—回(huí)流焊接—翻闆—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化(huà)—翻闆—A面插件—B面波峰焊—B面(miàn)插件後附。
      焊錫(xī)流程中，變量小的應屬于機器設備，因此個(gè)檢查它們，爲了達(dá)到檢查的正确性(xìng)，可用獨(dú)立的電子議器輔助，比如用溫度計檢測各項(xiàng)溫度、用電表精确的校正機器參數。
      從實際作業及(jí)記錄中，找出适宜的操(cāo)作條件(jiàn)。
      注意﹕在(zài)任何情況下，盡量不要想調整機器設備來克服一些短暫的焊錫問題，這樣的調整可能會尋緻大的問題發生！