pcba加工(gōng)的線路設(shè)計介紹 2016/10/26

無(wú)錫pcba加(jiā)工公(gōng)司的(de)pcba加工(gōng)印制電(diàn)路(lù)闆的(de)設計是以電子電路(lù)圖(tú)爲藍本(běn)，實現(xiàn)電路使用(yòng)者所需要的功(gōng)能。印刷電(diàn)路闆(pǎn)的設計(jì)主要指版圖(tú)設(shè)計，需要(yào)内(nèi)部電(diàn)子元件(jiàn)、金屬(shǔ)連線(xiàn)、通孔(kǒng)和外部連接的(de)布局、電(diàn)磁保護(hù)、熱耗散、串音等(děng)各種(zhǒng)因素。的線(xiàn)路設(shè)計可(kě)以節(jiē)約生産(chǎn)成(chéng)本，達到...

pcba加工廠介紹電路闆的曆史(shǐ)起源 2016/10/26

無(wú)錫(xī)pcba加工(gōng)廠介紹到印刷(shuā)電路闆，又(yòu)稱印(yìn)制電路闆，印刷(shuā)線路(lù)闆，常(cháng)使用(yòng)英文縮寫pcb（printed circuit board），是重(zhòng)要的電子(zǐ)部(bù)件(jiàn)，是電(diàn)子元(yuán)件的(de)支撐體，是電子(zǐ)元器(qì)件線路連(lián)接(jiē)的(de)提(tí)供者。由(yóu)于它(tā)是采(cǎi)用電子印(yìn)刷(shuā)技(jì)術制(zhì)作的(de)，故被稱爲&ldq...

pcb線路(lù)闆設(shè)計的(de)一般原(yuán)則(zé) 2016/05/30

印制(zhì)電路闆（pcb線(xiàn)路(lù)闆(pǎn)）是電子(zǐ)産(chǎn)品中(zhōng)電路元件(jiàn)和器(qì)件的支撐件。它(tā)提供電(diàn)路元件(jiàn)和器(qì)件之間的(de)電氣(qì)連接(jiē)。随着(zhe)電于(yú)技術的飛(fēi)速發展，pgb的密度越來越(yuè)高。pcb線路(lù)闆設計的(de)好壞對抗幹擾能力(lì)影響大。因(yīn)此，在進行(háng)pcb線路闆設(shè)計時(shí)。必須遵守pcb設計的一(yī)般原(yuán)則，...

smt組裝工(gōng)藝 2016/05/30

smt組(zǔ)裝工藝與焊接前的每一(yī)工藝(yì)步驟(zhòu)密切(qiē)相關(guān)，其中包括資金(jīn)投入(rù)、pcb設計、元件(jiàn)可焊性(xìng)、組裝操作、焊(hàn)劑選擇、溫(wēn)度/時(shí)間的控制(zhì)、焊料及晶體結(jié)構等。 一、焊(hàn)料 波峰焊(hàn)接常用的(de)焊料是共晶錫(xī)鉛合金：錫63%；鉛37%，應(yīng)時刻掌(zhǎng)握焊(hàn)錫鍋中的焊料...

smt生(shēng)産減少(shǎo)故障的方法 2016/05/30

制(zhì)造(zào)過程(chéng)、搬運及印(yìn)刷電(diàn)路組裝（pca）測試等都會讓封裝承(chéng)受多機械(xiè)應力(lì)，從而引發(fā)故障。随着格栅(shān)陣列(liè)封裝(zhuāng)變得(dé)越(yuè)來(lái)越大，針對這些(xiē)步驟應(yīng)該如何設置(zhì)安全水平(píng)也變得愈加困(kùn)難。 多年來，采用(yòng)單調(diào)彎(wān)曲點測(cè)試方法是封裝的典(diǎn)型(xíng)特征，該測試(shì)在 ipc/jedec...