關于PCBA焊接中焊點拉(lā)尖的問題解(jiě)析？
       對于(yú)PCBA加工直通率的問題(tí)來講，直通(tōng)率就(jiù)是産品從上一道工序到下一道工序之間所需要的消耗的時間(jiān)，那麽(me)時間越少的話效率越高，良品率也(yě)越高，隻有(yǒu)當你的産品沒(méi)有出現問題的時候才能往流向下一步。借着(zhe)這個問題(tí)我們來聊一下關于PCBA焊接中焊點拉尖的(de)産(chǎn)生和(hé)解決方法：
       1、PCB電路闆在預熱階段溫度過低、預熱時間太短，使PCB與元件(jiàn)器件溫度偏低，焊接時元器(qì)件與PCB吸熱産生凸沖傾向(xiàng)。
       2、SMT貼片焊接時溫度過低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過大。
       3、電(diàn)磁泵波峰焊機的波峰高度太高或(huò)引腳過長，使(shǐ)引(yǐn)腳(jiǎo)底部不能與波峰接觸。因爲電磁泵波峰焊機是空心(xīn)波，空心波的厚度爲4-5mm。
       4、助焊劑活性差(chà)。
       5、DIP插裝(zhuāng)元件(jiàn)引線直徑與插裝孔比例不正确，插裝孔過大，大焊盤吸熱量(liàng)大。
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