關于pcba焊接(jiē)中焊點拉尖的(de)問題解析(xī)？
       對于pcba加工直通率的(de)問題來講，直通(tōng)率就是産品從(cóng)上一(yī)道工序到(dào)下一(yī)道(dào)工序之間所需要的消(xiāo)耗(hào)的時間(jiān)，那麽(me)時間(jiān)越少的話效率越高，良品(pǐn)率也越高，隻有(yǒu)當你的産(chǎn)品沒有出(chū)現問題的(de)時候才能往流(liú)向下一(yī)步(bù)。借着這個問題我們(men)來聊(liáo)一下關于(yú)pcba焊接中焊點拉(lā)尖的産(chǎn)生和解(jiě)決方法：
       1、pcb電(diàn)路闆在預熱階段溫(wēn)度過(guò)低、預熱時(shí)間太(tài)短，使pcb與元(yuán)件器件溫度偏(piān)低，焊(hàn)接時元器(qì)件與pcb吸(xī)熱(rè)産生(shēng)凸沖(chòng)傾向。
       2、smt貼片焊接時溫度過(guò)低或傳送(sòng)帶速度過快，使熔融(róng)焊料的黏度過(guò)大。
       3、電磁泵(bèng)波峰(fēng)焊(hàn)機(jī)的波峰高(gāo)度太高或引腳(jiǎo)過長，使引腳底(dǐ)部不能與(yǔ)波峰(fēng)接觸(chù)。因爲電磁(cí)泵(bèng)波峰焊機是(shì)空心(xīn)波，空心波的厚度爲(wèi)4-5mm。
       4、助焊(hàn)劑活(huó)性(xìng)差。
       5、dip插裝(zhuāng)元件(jiàn)引線直徑與插裝孔比例(lì)不正确(què)，插裝(zhuāng)孔(kǒng)過大(dà)，大(dà)焊盤吸(xī)熱量(liàng)大。
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