制造過程、搬運及(jí)印刷電路組裝（PCA）測試等都會讓封裝承受多機械應力(lì)，從而引發故障。随(suí)着格栅陣列封裝變得越來越大，針對這些步(bù)驟應該如何設置(zhì)安全(quán)水平也變得愈加(jiā)困(kùn)難。
      多年來，采用單(dān)調(diào)彎曲點測試方(fāng)法是封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《闆面水平互聯的單(dān)調彎曲特性》中有叙(xù)述。該測試(shì)方法(fǎ)闡述了印刷電路(lù)闆水平互聯在(zài)彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法确定大允許張力是多少(shǎo)。
      對于制造過程和組裝過程，特别是對于無鉛PCA而言，其面臨的挑戰之一(yī)就是無法直(zhí)接(jiē)測量焊點上的應力(lì)。爲廣(guǎng)泛采用的用來描述互聯部(bù)件(jiàn)風險的度量标準是毗鄰該部件的印刷電路闆張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路闆應變測試指南》中有(yǒu)叙述。
      随着無鉛設備的用途擴大，用戶的興趣也越(yuè)來越大；因爲有多用戶面臨着(zhe)質量問題。
      随着各方(fāng)興趣的增加，IPC 覺得有(yǒu)必要幫助其他公(gōng)司開發各種(zhǒng)能夠(gòu)确保BGA在制造和(hé)測試期間不受損傷的測試方(fāng)法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件(jiàn)可靠性測試方法工作(zuò)小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設備(bèi)可靠(kào)性測試方法子委員會攜手開展，目前該(gāi)工作已經完成(chéng)。
      該測試方法規定了以圓形陣(zhèn)列排布的八個接觸點(diǎn)。在印刷電路闆中心位置裝有一BGA 的PCA是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負載(zǎi)施(shī)加于 BGA 的背面。根據 IPC/JEDEC-9704 的建(jiàn)議計量器布局(jú)将應(yīng)變計安(ān)放在與該部件相鄰的位置。
      PCA 會被彎曲到有關的張力水平，且通過故(gù)障分析可以(yǐ)确定，撓曲到這些張力水平所引緻的損傷程度。通過叠代方法可以确定沒有産生損傷的張力水平，這就是張力(lì)限值。