在smt貼片加工中，焊接上(shàng)錫是一個(gè)重要的環節，關系着電路闆(pǎn)的使用性能和外(wài)形美觀情況，在實際生(shēng)産加工會(huì)由于一(yī)些原因導緻(zhì)上錫不良情況發生(shēng)，比如常見的焊點上(shàng)錫不飽滿，會直接影響SMT貼(tiē)片加工的質量(liàng)。那麽SMT貼(tiē)片加工上錫不飽滿的原因是什麽？下面(miàn)爲(wèi)大家介紹SMT貼片(piàn)加工 的産品檢驗要求(qiú)。
       SMT貼片加工焊(hàn)點上錫不飽滿的主要原因：
       1、焊錫膏(gāo)中助焊劑的潤濕性能不好，不(bú)能達到很好的上錫的(de)要求。
       2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，不(bú)能完成去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧(yǎng)化物質。
       3、焊錫膏中(zhōng)助焊劑助焊劑擴張率太(tài)高，容易出(chū)現空洞。
       4、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現象，影響上錫(xī)效果。
       5、焊點部(bù)位焊膏量不夠(gòu)，導緻上錫不飽滿，出現空缺(quē)。
       6、如果出(chū)現部分(fèn)焊點上(shàng)錫不(bú)飽滿(mǎn)，原因可能是錫膏在使用前未能充分攪拌，助焊劑和錫粉不能充分融合。
       7、在(zài)過回流焊時預(yù)熱時間過長或預熱溫度過高，造成了焊錫(xī)膏中助焊劑活性(xìng)失效。