針對(duì)PCBA測試中的ICT測試技術進行介(jiè)紹。
       ICT測試(shì)時主要通過測試探針接觸PCBA闆(pǎn)上的(de)測試(shì)點，可以檢測(cè)出線路(lù)的短路、開路以及元器件焊接等故障問題。能(néng)夠定量地對電(diàn)阻(zǔ)、電容、電感、晶振等器件進行測量，對二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運算(suàn)放(fàng)大器、電源模塊等進行功能測試，對中小規模的集成電(diàn)路進行功能測試，如74系列(liè)、Memory 類、常用驅動類、交換類等IC。
       ICT測試的一些方法(fǎ)有：
       1、模拟器件測試：利用(yòng)運算放大器進(jìn)行測試。
       2、Vector（向量）測試：對數字IC，采用(yòng)Vector測試。向量測試類似于真值表測量，激勵輸(shū)入向量，測量輸出向量，通(tōng)過(guò)實際邏輯功(gōng)能測試判斷器件的好壞。
       對(duì)模拟IC的測試，可根據IC實際功能激勵電壓、電流，測量對應輸出(chū)，當作功能塊測試。
       ICT測試處于生産環(huán)節的後端(duān)，PCBA測試的初(chū)道工序，可以及(jí)時的發現PCBA闆生産過程的問題(tí)，有助(zhù)于改善工藝，增加生産的效率。