簡述(shù)SMT貼片加工是如何檢查短路的？
       1、人工(gōng)焊接操作要養成好的習慣，用(yòng)萬用表檢(jiǎn)查關鍵(jiàn)電路(lù)是否短路，每次手工SMT貼(tiē)片完(wán)一個IC都需要使用萬(wàn)用表測量一下電源(yuán)和地是否短路。
       2、在PCB圖上點亮短路的網絡，尋找(zhǎo)線路闆上容易(yì)發生短接的地方，并且注意IC内(nèi)部短路。
       3、在SMT貼片加工 中(zhōng)如果出現批量相同短(duǎn)路的話，可以拿一塊闆來割線操作，然後将各(gè)個部分分别通電對短路部分進行排查。
       4、使用短路(lù)定位分析儀進行檢查。
       5、如果有BGA芯片(piàn)，由于焊(hàn)點被芯片(piàn)覆蓋看不(bú)見，而且又是多層闆，因此在設計時将(jiāng)每個(gè)芯片(piàn)的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這(zhè)樣出現電源與地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。
       6、小尺(chǐ)寸的SMT貼片(piàn)加工表貼電容焊接(jiē)時要小心，主要是電源濾(lǜ)波電容，數量多，很容易造成電源與(yǔ)地短路。