PCBA加工前進行(háng)預熱的作用
在大規模生産PCBA加工(gōng)焊接環境中，溫(wēn)度曲線是很重要(yào)性的。緩慢升溫和預熱階段(duàn)可以幫助激活助焊劑，避(bì)免熱沖擊，并且改進(jìn)焊接質量。然(rán)而，當重新加工、原型制造或者打樣(yàng)項目時，很容易忘記預熱階(jiē)段的重要性，這可能導緻(zhì)設備損壞。
沿着大範圍的焊接區域(yù)，很容易看到四個主(zhǔ)要的溫度控制區，然後形成焊接點。
PCBA加工(gōng)
的每個階段，技術員都會(huì)憑着(zhe)經驗，反複試驗，嚴格控制和改進，每個階段都能提高焊點質量，減少缺陷。但是其他工業用的焊錫設備(bèi)可能沒有(yǒu)這麽精(jīng)确的溫度控(kòng)制，但是(shì)共同之處(chù)都是有預(yù)熱階段。
預加熱階段(duàn)的作用是(shì)使整個組件的溫度從室溫穩定上升到低于焊膏熔點的(de)保溫溫(wēn)度，約爲150℃。調整溫(wēn)度變化，使坡度保持在每秒幾(jǐ)度。預加熱階段之後(hòu)的一(yī)段時間是均熱期，這一階段(duàn)将保持該溫(wēn)度一段時間，以保障PCBA加工闆的加熱均勻。再進入回流(liú)階段，開始焊點形(xíng)成。預加熱和浸泡過程中，焊膏中的揮發性溶劑被燒掉(diào)，助焊劑活化。
