有什(shí)麽好(hǎo)的方法容(róng)易發(fā)現pcba虛焊(hàn)部位？無錫 pcba加工公(gōng)司是這樣(yàng)解(jiě)釋的：
      （1）根據出現的故障現象(xiàng)判斷(duàn)大緻(zhì)的故障範圍。
      （2）外觀觀察，重(zhòng)點爲(wèi)較大(dà)的元(yuán)件和發熱(rè)量大(dà)的元件(jiàn)。
      （3）放(fàng)大鏡觀察(chá)。
      （4）扳動電路闆。
      （5）用手搖動可疑元器件，同(tóng)時(shí)觀察(chá)其引腳焊點是(shì)否(fǒu)有出現松動(dòng)。