簡單分析PCB闆面起泡(pào)的原因有哪些？
       從闆(pǎn)面(miàn)結合力不好，闆面的表面質量問題分爲：
       1、闆面清潔度的問題。
       2、表面微(wēi)觀粗糙度(dù)的問題。
       PCB線路闆打樣優客(kè)闆總結生産加(jiā)工過程中(zhōng)可能造成闆面質量差分爲(wèi)：
       1、基(jī)材工藝處理的(de)問題：主要是對一(yī)些較薄的基闆來說，因爲基闆剛性(xìng)較差，不宜用刷闆(pǎn)機刷闆。這樣可能(néng)會無法除去基闆(pǎn)生産加工過程中爲防止闆面銅箔氧化而(ér)處理的保(bǎo)護層，雖(suī)然該層較(jiào)薄，刷闆較易除去，但是采用化(huà)學處理就(jiù)存在較大困難，所以在生産加(jiā)工重要注意(yì)控制(zhì)，以免造成闆面基材銅箔和化學銅之間的(de)結合力不好造成的闆面起泡問題；這種問題在薄(báo)的内層進行黑化時，也會(huì)存在(zài)黑化棕化不好，顔色不均，局部黑棕化不(bú)上的一些問題。
       2、闆面在機加工(gōng)過程造成的油污或其他(tā)液體沾染灰塵污染表面(miàn)處(chù)理不好的現象。
       3、沉銅刷闆不好：沉銅前磨闆壓力過大，造成孔口變形刷出(chū)孔口銅箔圓角(jiǎo)還會孔口(kǒu)漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接(jiē)等過程中就會造成孔口起泡現象。
       4、沉銅前(qián)處理(lǐ)中和圖形(xíng)電鍍前(qián)處理中的微蝕：微蝕(shí)過度會造成孔口漏基材，造(zào)成(chéng)孔口附近起泡(pào)現象；微蝕不足也會造成結協力不(bú)足(zú)，引發起(qǐ)泡現象。