一、貼片加(jiā)工的波峰加工技(jì)術流程。波峰加工技(jì)術流程主要是使用SMT鋼網與粘(zhān)合劑将電子元器件牢(láo)固地固定在印制闆上，再使用波峰(fēng)焊設備将浸(jìn)沒在(zài)溶化錫液中的電路闆貼片(piàn)進行加(jiā)工。這種加(jiā)工技術能夠完成貼片的(de)雙面(miàn)闆加工，有利(lì)于使電子産品的體積進一步減小，這(zhè)種加工技術存在着難以完成高密度貼片組裝加(jiā)工的缺點。
        二、貼(tiē)片加工的再流加工技術流程。再流(liú)加工技術流程是經過标準合适的SMT鋼(gāng)網将焊錫膏漏印在元器件的電(diàn)焊盤上，使得元器件(jiàn)暫時定們于各自的方位，再經過再流焊機，使各引腳的焊錫(xī)膏再次熔(róng)化活動，充分地滋潤貼片上的各元(yuán)器件和電路，使其再次固化。貼片加工的再流加工技術具有簡略與方便的(de)特色，是貼片加工中常用的加工技術(shù)。
        三、貼片加工的激光再(zài)流加工技術流程。激(jī)光再流加工技術流程大(dà)體與再流加(jiā)工技術流(liú)程共同。不一樣的是激光再流加工(gōng)是使用(yòng)激光束直接對加工部位進行加熱(rè)，緻使錫膏再次熔(róng)化活動(dòng)，當激光停(tíng)止照耀後，焊料再次凝結，構成牢固可靠的加工銜接。