1、在準備貼片之前要對暴露空氣中時(shí)間長的PCB和元器件進行烘烤，避(bì)免有水分。

       2、注意錫膏的管控，錫膏含有水分也容易産生氣孔、錫珠的(de)情況。選用質量良好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執行(háng)，錫膏暴露空氣中的時間盡可能短，印刷完錫(xī)膏之後，需要及時進行回流焊接。

       3、要對PCBA加工 生産車間進行濕(shī)度管控，有計劃的監控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。

       4、爐溫曲(qǔ)線需設置hellish，每日兩次對進行爐(lú)溫測試，優(yōu)化爐溫曲線，升溫速率不能(néng)過(guò)快。預熱區的溫度需達要求，不能過低，使助焊劑能充(chōng)分揮發，而且過爐的速度不能過快。