1、在準備貼片(piàn)之前要對暴露(lù)空氣中時(shí)間長的pcb和(hé)元器(qì)件進行烘烤，避(bì)免有水分(fèn)。

       2、注意(yì)錫膏(gāo)的管控，錫(xī)膏含有水(shuǐ)分也(yě)容易産生氣孔(kǒng)、錫珠的情況。選用質量良好的(de)錫膏，錫(xī)膏的回(huí)溫、攪(jiǎo)拌按(àn)操作(zuò)進行嚴格執行(háng)，錫膏(gāo)暴露空氣(qì)中的時間盡可(kě)能短，印(yìn)刷完錫(xī)膏之後，需要及時進行回流焊(hàn)接。

       3、要對pcba加工 生(shēng)産車(chē)間進(jìn)行濕(shī)度管控，有計劃(huà)的監控車間的(de)濕度情況(kuàng)，控制(zhì)在40-60%之(zhī)間。

       4、爐溫曲(qǔ)線需(xū)設置hellish，每日兩次對進行爐(lú)溫測試(shì)，優(yōu)化爐(lú)溫曲線，升溫速(sù)率不能過(guò)快。預(yù)熱區的溫(wēn)度需(xū)達要求，不能過低，使助焊(hàn)劑能(néng)充分揮發，而且(qiě)過爐(lú)的速度不(bú)能過快。