pcba加工的表面組(zǔ)裝方法有(yǒu)哪些
pcba加工是曆(lì)經pcb打(dǎ)版、smt貼片加工、dip軟(ruǎn)件加(jiā)工(gōng)、質量檢(jiǎn)驗、檢測、組裝等(děng)一整(zhěng)套加工步(bù)驟以後産(chǎn)生一(yī)個制成(chéng)品的電子設(shè)備(bèi)的全過(guò)程，其(qí)組裝方法(fǎ)有多種。
一、單層(céng)混放
組裝常用(yòng)線路闆(pǎn)爲單層pcb，單層(céng)混和(hé)組裝(zhuāng)即是(shì)smt貼(tiē)片(piàn)與dip壓(yā)接式元(yuán)件分布(bù)在pcb不一樣的一面混放，其(qí)電焊(hàn)焊接面(miàn)爲(wèi)單獨(dú)的一面(miàn)，貼(tiē)片面(miàn)爲另一(yī)單獨面。這類組裝(zhuāng)方法(fǎ)選用(yòng)單層(céng)pcb和波(bō)峰焊焊接方法(fǎ)，實際(jì)有二種組裝方法：
（1）先鋪後(hòu)插法：即先在pcb的(de)b面先貼片smc/smd，然後(hòu)在a面壓接(jiē)式thc。
（2）先插後貼法(fǎ)：即先(xiān)在(zài)pcb的a面壓接式(shì)thc，後在b面貼的一層裝(zhuāng)smd。
二、兩(liǎng)面混(hùn)放
這(zhè)類(lèi)
pcba加工
的(de)組裝常用線路(lù)闆爲(wèi)兩面(miàn)pcb。smt貼片(piàn)和dip軟件(jiàn)可混(hùn)和(hé)分布在pcb的同一(yī)面或(huò)兩面(miàn)。在這裏類組裝方法(fǎ)中也有先鋪和後貼(tiē)smc/smd的差别(bié)。一(yī)般依(yī)據smc/smd的種類和pcb的尺(chǐ)寸挑選(xuǎn)，一般選用先貼(tiē)法較多。此類常(cháng)見二(èr)種組裝方法：
（1）smt元件和dip元件(jiàn)同面方法(fǎ)：smt貼片元件和dip軟件元(yuán)件在pcb的同一面；dip軟件元件在一(yī)側或兩邊(biān)都是(shì)有。該類一般都(dōu)選用先鋪smc/smd後軟(ruǎn)件dip。
（2）dip元件一(yī)面、雙(shuāng)面都是(shì)有smt貼片(piàn)元件(jiàn)：把表面組(zǔ)裝集成(chéng)化(huà)集成ic（smic）和tht放(fàng)到pcb的(de)a面，而(ér)把smc和小外觀設(shè)計晶體三極管(guǎn)（sot）放到(dào)b面。
三、全表(biǎo)面組裝
這類pcba加(jiā)工的組(zǔ)裝線路闆爲(wèi)單(dān)層和兩(liǎng)面pcb，在pcb上(shàng)隻有(yǒu)smt貼(tiē)片元件而(ér)無tht元(yuán)件。因爲現(xiàn)階段電子器件還未(wèi)完成smt化，具體運(yùn)用中這類組裝方式很少(shǎo)。這種有二種(zhǒng)組裝方(fāng)法：
（1）單層(céng)表(biǎo)面組裝(zhuāng)。
（2）兩面表面組(zǔ)裝。
