SMT貼片(piàn)加工過程中，有時候需要對元器件(jiàn)進行返修，将故障位置上的元器件取走，那麽就要将焊(hàn)點加熱至熔點，焊料要熔化，以免在取走元器(qì)件時(shí)損傷焊盤。與此同時，還要(yào)防止PCB加熱過度而造成PCB扭曲。
        由于返修系統的科學(xué)性，可采用計算機(jī)控(kòng)制加(jiā)熱過(guò)程，使之與焊膏制造廠(chǎng)商給出的規格參數盡(jìn)量接近，并且應(yīng)采用頂部(bù)和底部組合加熱方式。一旦加熱曲線設定好，就可準備取走元器件。
        在(zài)将新(xīn)元器(qì)件換到(dào)返修位置前，應需要先做預處理，包括了除去(qù)殘留的焊料(liào)和添加(jiā)助焊劑或焊膏。完成之後(hòu)就可以将新的元器件(jiàn)裝到PCB上(shàng)去了。制定的加熱曲線應仔細考慮(lǜ)以(yǐ)避免PCB扭曲并獲得合适再流焊效果，利用自動溫度曲(qǔ)線制定軟件進行溫(wēn)度設置。
        SMT貼片加工(gōng)返修過程中，新(xīn)元器件和PCB要正确(què)對準；對于小(xiǎo)尺寸焊盤和細間距(jù)CSP及倒裝芯片器件而言，返修系統的放置能力要能滿足高的要求，那就是精度和準确度。
        返(fǎn)修工藝選(xuǎn)定後，PCB放在工作台上，元器(qì)件放在容器中；然後用PCB定位以使焊盤對準元器件上的(de)引腳或焊(hàn)球。定位完成後元器件自動放到PCB上，放置力反饋和可編程力(lì)量控制技術可(kě)以确保(bǎo)正确放置。