關于PCBA加工的(de)檢(jiǎn)驗内容 2019/05/15

關于PCBA加工的檢驗内容。 焊點情形，保障焊接的牢靠，達(dá)到電氣性能的良好(hǎo)性。譬如：錯焊、漏焊、虛焊、冷焊；連錫、少錫、多(duō)錫、空洞、錫珠、錫渣、堵孔；焊接部位有無熱(rè)損壞、起銅皮、錫裂等。 物料零件(jiàn)情形，保障(zhàng)所裝物料(liào)的正确性，安裝...

SMT貼片加工要注(zhù)重故障檢測 2019/04/17

SMT貼片加工要注重故(gù)障檢測。 一般我們的SMT貼片工(gōng)藝主(zhǔ)要包括五個流程，依次分别是絲印點膠、固化、焊接、清潔(jié)過程、檢測返修過程。 絲印點膠是位于SMT生産線(xiàn)的前(qián)段，它的作用就是将焊劑弄到PCB焊盤上，做好焊接準備。固化的作(zuò)用就是将我(wǒ)...

SMT貼片加(jiā)工生産對環境有哪些要(yào)求(qiú) 2019/03/28

SMT貼片加工需要利用(yòng)到機器一體化的設施，所(suǒ)以這些設(shè)備和工(gōng)藝的材料對于生(shēng)産的環境的要求還是比較高的，爲了能(néng)夠保障設備正常的運行以及組裝的質量，所以我(wǒ)們下面就來詳細介紹一下有哪些要求？ 在SMT貼片加工環節當中要有一(yī)個平(píng)穩的電壓，如果電壓達...

如何處理SMT貼片加工中的焊膏打(dǎ)印 2019/03/05

一、拉尖，普通是打印後焊盤上的焊膏會呈小山狀。 發生緣由：能夠是刮刀空隙(xì)或焊膏黏度太大形成。 防止或處理(lǐ)方法：SMT貼片加工适當調小刮刀空(kōng)隙或挑選适合黏度的焊膏。 二、焊膏太(tài)薄。 發生緣由有(yǒu)：1、模(mó)闆太薄；2...

糾正SMT貼片加工誤區 2019/01/23

多操作(zuò)人員會認爲，如果增加焊接用力的話就能增加錫膏的熱傳導，從而增加焊錫(xī)。但實際卻正好相反，施加的焊接用(yòng)力過大的話，容易使得貼片(piàn)的焊盤出(chū)現翹起(qǐ)、分層、凹陷等缺陷(xiàn)。其實正确的做法(fǎ)是将烙鐵(tiě)頭輕輕地接觸焊盤，就可以保證貼片加工質量了。 溫度(dù)...