一(yī)、拉(lā)尖，普通是打印後焊盤上的焊膏會(huì)呈小山狀。
       發生緣(yuán)由：能夠是刮刀空(kōng)隙或(huò)焊膏黏度太大形成。
       防止或處理方(fāng)法：SMT貼片加工适當調小刮(guā)刀空隙或挑選适合(hé)黏度的焊膏。
       二、焊膏太薄。
       發生緣由有：1、模闆太薄；2、刮刀壓力太(tài)大；3、焊膏活動性差。
       防止或處理(lǐ)方法：挑選适合厚度的模闆;挑(tiāo)選顆粒度和黏度适合(hé)的焊膏;下降刮刀(dāo)壓力。
       三、打印後，焊盤上焊膏厚度不一。
       發(fā)生緣由：1、焊(hàn)膏拌和不平均(jun1)，使得粒度不共同；2、模闆與印制闆不平行。
       防止(zhǐ)或處理方法：在打印前充沛拌(bàn)和焊膏;調整模闆與印制闆的絕對(duì)方位。
       四、厚度不相反，邊沿和表面有毛刺。
       發生緣由：能夠是焊膏黏(nián)度偏低，模闆開孔孔壁粗糙。
       防止或處理方法：挑選(xuǎn)黏度略高(gāo)的焊膏；打印前檢查模闆(pǎn)開孔的蝕刻質量。
       五、陷落。打印後，焊膏往焊盤中(zhōng)間陷落。
       發生緣由：1、刮刀壓力(lì)太大(dà)；2、印制闆定位不牢；3、焊膏黏度或金屬(shǔ)含量太(tài)低(dī)。
       防止或處理方法：調整(zhěng)壓力；從頭固定印制闆；挑選(xuǎn)适合黏度(dù)的焊膏。