PCBA加工印刷電(diàn)路闆，又稱印制電路闆，印刷線路闆，常使用英文縮寫PCBA，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路(lù)連接的提供者。由于它是(shì)采用電子印刷(shuā)技術制作的，故被稱(chēng)爲“印刷”電路闆(pǎn)。在(zài)印制電(diàn)路闆出現(xiàn)之前(qián)，電子元件之間的互(hù)連都是依靠(kào)電線直接連接而組成完整的線路。
      現在，電路面包闆隻是(shì)作爲有效的實驗工具而(ér)存在，而印刷電路闆(pǎn)在電子工業中已經成了占據了絕(jué)對統治的地位。但大多數人還(hái)是不知道PCBA加工外觀檢驗指示有哪些？下(xià)面就跟無錫PCBA加工的小編一起來了解下吧。
      PCBA加工外觀檢驗指示：
      • 缺件： PCBA上相應位置未按要求貼裝組件。
      • 空焊(hàn)： 組件腳未吃錫或(huò)吃錫少與焊點面積的3/4（貼片組件爲吃錫面積小于組件(jiàn)寬(kuān)度的1/2）。
      • 連錫： 由于作業(yè)異常，将原(yuán)本在電氣上不通的倆(liǎng)點用錫連接。
      • 錯件： PCBA上所貼裝組件(jiàn)與BOM上所示不符。
      • 虛焊： 組件引腳未良好吃錫，無(wú)法保(bǎo)證有效焊接（包括假焊） 。
      • 冷焊： 焊點表面成灰色(sè)，無良好濕(shī)潤。
      • 反向： 組件貼(tiē)裝後性與(yǔ)文件規定的相(xiàng)反 。
      • 立碑： 貼片組件一端脫離焊盤翹起，形成碑(bēi)狀 。
      • 反(fǎn)背： 組件正面（絲印面）朝下(xià)，但焊接正常。
      • 斷路： 組件引腳斷開或PCBA闆上線路斷開。
      • 立碑： 貼片組件一端脫離(lí)焊盤翹起(qǐ)，形成碑狀。
      • 反背： 組件(jiàn)正面（絲印(yìn)面）朝下，但焊接正常。
      • 斷(duàn)路： 組件引腳斷開或PCBA闆上線路斷開。
      • 翹起： 線(xiàn)路(lù)銅箔或焊盤脫離PCBA闆面(miàn)翹起超過(guò)規格。
      • 多件(jiàn)： 文件指示無組件的位置，而對應PCBA闆面上有(yǒu)組件(jiàn)存在。
      • 錫裂： 通常是焊點受到(dào)外力後，焊接點和組件引(yǐn)腳分離(lí)，對(duì)焊接效果産生影響或隐患。