簡述(shù)關于PCBA加(jiā)工(gōng)透錫要(yào)求是什麽
在PCBA加工生産(chǎn)過程當中關于pcba透錫的選擇也是很重要的。在通孔插件工藝中，PCB闆透錫不好，容易造成(chéng)虛焊、錫裂甚(shèn)至掉件等問(wèn)題。
根據IPC标準，通孔焊(hàn)點的(de)透錫要求一般(bān)在75%以上就可以了，也就(jiù)是說焊接的對面闆面外觀檢驗标準是不低于孔徑高度（闆厚）的75%，PCBA加工透錫在75%-100%都是合(hé)适。而鍍通孔(kǒng)連接(jiē)到散熱層或起(qǐ)散(sàn)熱作用的導熱(rè)層，則要求50%以上。
PCBA加工透(tòu)錫不好主要受材料、波峰焊工(gōng)藝、助焊劑、手工焊接等因素的影響。
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