貼片加工PCB焊盤設計(jì)标準是什麽呢(ne)？下面小(xiǎo)編就爲大家整理介紹。
       一、PCB焊盤的形狀和尺寸設計标(biāo)準：
       1、調用PCB标準封(fēng)裝庫。
       2、有焊盤單邊不小于0.25mm，整個(gè)焊盤直徑不大于元件孔徑的3倍。
       3、盡量保障兩個焊盤(pán)邊緣的間距大于0.4mm。
       4、孔徑大于1.2mm或焊盤直徑大于3.0mm的焊盤應設計爲菱形或梅花形焊盤。
       二、PCB焊(hàn)盤過孔大(dà)小标準(zhǔn)：焊盤的(de)内孔一般(bān)不小于0.6mm，因爲小于0.6mm的(de)孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作爲(wèi)焊盤内孔直徑，如(rú)電阻的金屬引腳直徑爲0.5mm時，其焊盤(pán)内孔直徑對應(yīng)爲0.7mm，焊盤直徑取決于(yú)内孔直徑。
       三、PCB焊盤的穩定(dìng)性設計要(yào)點：
       1、對稱性，爲保障熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤須對稱。
       2、焊盤間距，焊盤的間(jiān)距過大或過小都會引(yǐn)起焊接缺陷，因此要保障元件端頭或引腳與焊盤的間距适當。
       3、焊盤剩餘尺寸，元件端頭或引腳與(yǔ)焊盤搭接後的剩餘尺寸須保障焊點能(néng)夠形成彎月面。
       4、焊盤(pán)寬度，應與(yǔ)元(yuán)件端頭或引腳的寬度基(jī)本(běn)一緻。