構(gòu)成SMT貼片加工工藝的八大基礎要點(diǎn)。
       表面(miàn)組裝技術的(de)縮(suō)寫就是我們常(cháng)說的SMT貼片加工，是現代生産集成電路闆重要的工藝，加工工藝的好壞(huài)直接影響到了(le)電路闆的(de)質量，想要做好貼片産品，先就要對構成SMT貼片加工(gōng) 基本要素有清晰的認識，接下(xià)來(lái)小編就(jiù)給大家介(jiè)紹(shào)一下構成其加工工藝的基(jī)礎要點。
       SMT貼片基本工(gōng)藝構成要點：
       一、絲印(yìn)、點膠、貼裝、固化、回流焊接、清洗、檢測、返修。
       1、絲印：其作用是将焊膏或貼片膠漏印(yìn)到(dào)PCB的焊盤上(shàng)，爲(wèi)元器件的焊接做準備。所用設備爲絲印機，位于SMT生産線的前端(duān)。
       2、點膠：它是将膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定(dìng)到PCB闆(pǎn)上。所用設備爲點膠機，位(wèi)于SMT生産線的前端或檢測設備的後面。
       3、貼裝：其(qí)作用是将表面組裝元器件準(zhǔn)确安裝到PCB的固定(dìng)位置上。所用設備爲貼片機，位于SMT生産線中(zhōng)絲印機的後面。
       4、固化：其作用是将貼片膠融化，從而使表面組(zǔ)裝元器件(jiàn)與PCB闆粘接在一起。所用設備爲固化爐，位于SMT生(shēng)産線中貼片機的(de)後面。
       5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面組(zǔ)裝元器件(jiàn)與PCB闆粘接在一起。所用設備爲(wèi)回流焊爐，位于SMT生産線中貼片機的後面。
       6、清洗：其作(zuò)用是将組裝好的PCB闆上面的對(duì)人有害的焊接(jiē)殘留物如(rú)助焊(hàn)劑等除去。所用設備爲清洗機(jī)，位置可以不固(gù)定，可以在線，也(yě)可不在線。
       7、檢(jiǎn)測：其作用是對組(zǔ)裝好的PCB闆(pǎn)進行焊接質量和裝配質量(liàng)的檢測。所用設備有放(fàng)大鏡、顯微(wēi)鏡、在線測試儀、飛針測(cè)試(shì)儀(yí)、自動光學檢測、X-RAY檢測系(xì)統、功能測試(shì)儀(yí)等。位置根據(jù)檢(jiǎn)測的需要，可以配置在生産線(xiàn)适合的地方。
       8、返修：其作(zuò)用是對檢測出現(xiàn)故障(zhàng)的PCB闆進行返(fǎn)工。所用工具爲烙鐵(tiě)、返修工作站等。配置在生産線中(zhōng)任意(yì)位置。