PCBA加工常見(jiàn)的焊接不良及分析。
一、容易着火。
1、波峰爐本身沒有風刀(dāo)，造成助焊劑堆積，加熱時滴到加熱管上。
2、風刀的角度不(bú)對。
3、走闆速度太(tài)快或太(tài)慢。
4、PCBA加工工藝問題。
二、腐蝕。
1、預熱不夠造成焊劑殘留物多，有害(hài)物殘留太多。
2、使用需要清洗(xǐ)的助焊(hàn)劑，但焊接完成後沒有清洗。
三、虛焊、連(lián)焊(hàn)、漏焊。
1、焊(hàn)劑塗布的量太少或不均勻。
3、發泡管堵塞(sāi)，發泡不均勻，造成助焊劑塗布不均勻。
4、鏈條傾角不(bú)合理。
5、波峰不平。
四、PCBA加(jiā)工焊(hàn)點太(tài)亮或焊點不亮。
1、所用焊錫不好。
五、PCBA加工時上錫不好、焊點不飽(bǎo)滿。
1、走闆速度太慢，預熱溫度過高。
2、助焊劑(jì)塗布不均勻。
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