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簡單了解(jiě)一下(xià)pcba加(jiā)工的(de)流程

        pcba加(jiā)工根據(jù)生産工(gōng)藝的(de)不(bú)同(tóng),有多種工(gōng)藝(yì),包(bāo)括單(dān)面混裝工(gōng)藝、單面dip插件工藝、單(dān)面smt貼(tiē)裝工藝、單面貼裝雙面混(hùn)裝工藝(yì)、雙面smt貼裝制(zhì)程(chéng)和插件(jiàn)混(hùn)合制程(chéng)等。工(gōng)藝涉及載闆(pǎn)、印(yìn)刷、smt、回(huí)流焊(hàn)、插件、波峰焊、測試、質(zhì)檢等(děng)工序。不同的工(gōng)藝(yì)技術存(cún)在相應(yīng)的工藝(yì)差異。
       需要(yào)插入單面dip插件(jiàn)的pcba加工闆(pǎn)由産線工(gōng)人(rén)先插入,然後進行(háng)波峰焊。焊(hàn)接固定後清潔(jié)闆面(miàn)。然而(ér),波峰(fēng)焊的效率較低。單(dān)面(miàn)smt安裝先在(zài)元件焊盤上(shàng)添(tiān)加焊(hàn)膏。pcb裸(luǒ)闆印(yìn)刷錫膏後,通過(guò)回流(liú)焊安裝電子材(cái)料(liào),然(rán)後進(jìn)行回(huí)流焊。pcb闆印(yìn)刷錫(xī)膏後(hòu),再貼(tiē)裝電子(zǐ)元器件(jiàn)進行回流(liú)焊。
       質(zhì)檢後(hòu)進行dip插入(rù),完成波峰焊或手工焊接。如果過孔元(yuán)器(qì)件較少,建議手工焊(hàn)接。對于單(dān)面混裝,需要(yào)插接的pcb闆須先由産線(xiàn)的工(gōng)人将電子(zǐ)元器件插(chā)接好,然後進(jìn)行(háng)波峰(fēng)焊。焊接固定(dìng)後,即可清潔(jié)闆面(miàn)。然而,波峰焊的效率(lǜ)較低(dī)。
       單面貼裝和插件混(hùn)用,有的pcba加工闆(pǎn)是雙面(miàn)的(de),一面(miàn)貼裝(zhuāng)一(yī)面插裝(zhuāng)。貼裝和插入的(de)工藝流程與單(dān)面加工(gōng)相同,但在回流(liú)焊和波(bō)峰焊時,pcb闆需要夾具(jù)。雙面(miàn)smt貼裝(zhuāng),有時爲了保障(zhàng)其功能和(hé)外觀(guān),通常(cháng)采用雙面(miàn)貼裝。ic元(yuán)件布置(zhì)在一(yī)側,芯片元(yuán)件安(ān)裝在另一(yī)側。
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