了解(jiě)一(yī)下smt貼片(piàn)加工的(de)工(gōng)藝 2023/08/23

smt是(shì)一種(zhǒng)電(diàn)子元件(jiàn)安裝的工(gōng)藝，适用于(yú)小(xiǎo)型、高密(mì)度的電子設備(bèi)制造(zào)。以下是smt貼(tiē)片加工(gōng)的(de)一般(bān)工藝流程： 1、元件準備(bèi)：先準(zhǔn)備好(hǎo)需要(yào)貼(tiē)裝的電(diàn)子元件，這些元件通(tōng)常是表面(miàn)貼裝封裝的，如芯片(piàn)電(diàn)阻、電容(róng)、集成(chéng)電路(lù)等。 2、pcb準...

談談smt貼片加工(gōng)過程中的(de)貼附質量 2023/08/03

在smt貼片加(jiā)工過程中，貼附(fù)質量(liàng)是(shì)關鍵因素之一(yī)，直(zhí)接影(yǐng)響到電子(zǐ)産品(pǐn)的質(zhì)量(liàng)和性能(néng)。以下(xià)是影響smt貼(tiē)附質量(liàng)的(de)一些(xiē)重要因素： 1、pcb表面(miàn)處理(lǐ)：pcb表面處理(lǐ)的質量(liàng)對(duì)于貼片粘附(fù)起着重要作用(yòng)。在(zài)smt之前(qián)，須确保pcb表面幹(gàn)淨、光滑(huá)，并進...

影(yǐng)響整個pcba加(jiā)工裝(zhuāng)配的(de)因(yīn)素 2023/07/24

整個(gè)pcba加工裝(zhuāng)配的過(guò)程受到多(duō)個因(yīn)素的影響，包括(kuò)但不限(xiàn)于以下(xià)幾個方(fāng)面(miàn)： 1、設計(jì)文件(jiàn)和規格：pcba的(de)質量和性(xìng)能直接受到(dào)設計文(wén)件和規格的影響。設(shè)計文(wén)件應(yīng)該準确(què)、完(wán)整，并符合(hé)pcba制造的要(yào)求。 2、pcb質量：pcb的...

介(jiè)紹smt貼片加工産品(pǐn)的機(jī)械(xiè)強(qiáng)度測(cè)試 2023/07/03

smt貼片(piàn)加(jiā)工産(chǎn)品(pǐn)的機械強度(dù)測試(shì)是評估(gū)其(qí)物理結(jié)構(gòu)的強度和可(kě)靠性的(de)重要(yào)環(huán)節。下面(miàn)是(shì)一些(xiē)常見的(de)機械強度測試(shì)方法(fǎ)： 1、抗沖(chòng)擊測(cè)試：抗沖擊測試(shì)用于評估産品在受到外部沖(chòng)擊或震動時的耐受(shòu)能(néng)力。常見的抗沖(chòng)擊測試方法包括(kuò)沖擊試驗機和振動(dòng)台試驗。通(tōng)過(guò)...

如何控(kòng)制smt貼(tiē)片加工過程中(zhōng)的貼合壓力(lì) 2023/06/20

在smt貼片(piàn)加工過程中，控(kòng)制貼(tiē)合壓力是确保貼片貼合(hé)質量的(de)重要因素之一。以下是(shì)一些(xiē)常見的控(kòng)制貼合(hé)壓(yā)力的(de)方法： 1、選擇合适(shì)的貼片設(shè)備：貼(tiē)片設備應具備(bèi)可調節貼合壓(yā)力的功能，以(yǐ)滿(mǎn)足不同組件的(de)要求。選(xuǎn)擇貼片(piàn)設備時，應(yīng)考慮其貼(tiē)合壓力範(fàn)圍和(hé)調節(jiē)精...