SMT貼片加工的關鍵過程
SMT貼片加工精度并不高,數量的組件低電阻和電容,或(huò)個别異形構件組件(jiàn)品種。無錫SMT貼片加工公司的技術(shù)人員告訴我們(men)幾(jǐ)個關(guān)鍵過程:
1、焊膏印刷︰ FPC 外定位在打印特殊托盤,和通常使用小(xiǎo)型半自動印刷機印刷,或你(nǐ)可以(yǐ)手動打印,但打印質(zhì)量差比半自動手動(dòng)打印(yìn)。
2、裝載 SMT 加工︰ 一般情況下,可以手動安裝一些位置精度的單個組件也可以用于手動裝入貼(tiē)片機。焊接︰ 點焊(hàn)的特殊(shū)情況下,采用回流焊工藝還可以用。