無錫SMT貼片加工(gōng)公司給我們總結(jié)了(le)SMT貼片基本工藝構成(chéng)要素：
      絲印（或點膠）--> 貼裝 --> （固化(huà)） --> 回流(liú)焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修。
      絲印：其作用(yòng)是(shì)将焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上(shàng)，爲元器件的焊(hàn)接(jiē)做準備。所用設備爲絲印機（絲網印刷(shuā)機），位于SMT生産線的前(qián)端。
      點膠：它是(shì)将膠水(shuǐ)滴到PCB的的(de)固定位置上，其主要作用是将元器(qì)件固定到PCB闆上。所用設備爲點膠機(jī)，位于SMT生産線的前端或檢測設備的(de)後面。
      貼裝：其作用是将表面組裝元器件(jiàn)準确(què)安裝到PCB的固定位置上。所用設備爲貼片機(jī)，位(wèi)于SMT貼片生産線(xiàn)中絲印機的後面。
      固化：其作用是将貼片(piàn)膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB闆牢固(gù)粘接在一起。所用設備(bèi)爲固化爐，位于SMT貼片廠生産線中貼片機的後(hòu)面。
      回流(liú)焊(hàn)接：其作用是将焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB闆(pǎn)牢固粘接在一起。所用設(shè)備爲回流焊爐，位于SMT貼片生産線中貼片機的後面。
      清洗：其作用(yòng)是将組裝(zhuāng)好的PCB闆(pǎn)上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備爲清洗機，位置可(kě)以不固定，可以在線，也可不在線。
      檢測：其作用是對組裝好的PCB闆進行焊接質量和裝配質量的檢測(cè)。所用設備有放大(dà)鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測(cè) （AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生産線合适的地方。
      返修(xiū)：其作用是對檢(jiǎn)測出現故障(zhàng)的PCB闆進(jìn)行返工。所(suǒ)用工具爲(wèi)烙鐵、返修工作站等(děng)。配置在生産線(xiàn)中任意位置。