PCBA加工(gōng)的水清洗工藝流程
PCBA加工的水清洗工藝是以水作爲(wèi)清洗介質，可在水中添加少量表面活(huó)性劑、緩蝕劑等(děng)化學(xué)物質，通過洗滌，經多次純水或(huò)去離子水的源洗和幹燥完成清洗(xǐ)的過程。
水清洗的優點是水清洗的清洗介質(zhì)一般不危及工人健康，而且不(bú)可燃。水清洗對微粒、松香類助(zhù)焊劑、水溶性類污染物(wù)等有良(liáng)好的消洗效果；水清使(shǐ)與元器件的封裝(zhuāng)材料、
PCBA加工
材料的相容性(xìng)好，對橡型件和塗層等不溶脹、不開裂，使元件表面的标(biāo)記，符号(hào)能保持清晰完整，不會被請洗掉(diào)。因此(cǐ)水清洗是非ODS清(qīng)洗的主要工藝之一。
PCBA加工的水清洗(xǐ)缺點是整個設備(bèi)投資大(dà)，還要投(tóu)資(zī)純水或去離子水的制水設備(bèi)。另外(wài)不适用于非氣密性器件，如可(kě)調電位器、電感器，開關等水汽進入器件内部不容易排出，可能會損環元器件。
