分析貼(tiē)片加工(gōng)中焊點(diǎn)光澤(zé)不足原因(yīn)。
       1、錫膏中的錫粉有氧化現(xiàn)象。
       2、焊(hàn)膏在焊(hàn)劑(jì)本(běn)身(shēn)有添加(jiā)劑形成(chéng)消光。
       3、在(zài)焊(hàn)點加工中(zhōng)，回流焊預(yù)熱溫度低(dī)，焊點(diǎn)外觀(guān)不(bú)易産生(shēng)殘餘蒸發。
       4、焊接後出(chū)現松香或(huò)樹脂(zhī)殘留物的焊點(diǎn)，在實際操(cāo)作中，主要是選(xuǎn)用松(sōng)香焊(hàn)膏時，雖然松(sōng)香劑和(hé)非清(qīng)潔(jié)焊劑會使(shǐ)焊點光亮，但(dàn)在實(shí)際操作中(zhōng)經常出現。然而(ér)，殘渣(zhā)的(de)存在往(wǎng)往影響這(zhè)一效應(yīng)，主要是在較(jiào)大的(de)焊(hàn)點或ic腳。如能在焊(hàn)接後清洗，應完善焊(hàn)點的光(guāng)澤(zé)度。
       5、因(yīn)爲(wèi)焊(hàn)點的亮度(dù)不标準，如果(guǒ)無(wú)銀焊錫膏(gāo)焊接(jiē)産品(pǐn)和含(hán)銀焊(hàn)膏後焊接産品(pǐn)會有距(jù)離，這就(jiù)要求客(kè)戶選(xuǎn)擇(zé)焊錫膏供應商(shāng)對焊錫的需求應該(gāi)澄清(qīng)。
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