分(fèn)析貼片加工中焊點光澤不足原因(yīn)。
       1、錫膏中的錫粉有氧化現象。
       2、焊(hàn)膏在(zài)焊劑本身有添加劑形成消光。
       3、在焊點加工中，回流焊預(yù)熱溫度低，焊點(diǎn)外觀不易産生殘餘蒸發(fā)。
       4、焊接後出現松香或樹脂殘留物的焊點，在實際操作中，主要是選用松香焊(hàn)膏時，雖然松香(xiāng)劑和非清潔焊劑會(huì)使焊(hàn)點光亮，但在實(shí)際(jì)操作中經常出現(xiàn)。然而，殘渣的存在往往影響這一效(xiào)應，主要(yào)是在較大的焊點或IC腳。如能在焊接後(hòu)清洗，應完善焊點的(de)光澤度。
       5、因爲焊點的亮度不标準，如果無銀焊錫膏焊接産品(pǐn)和含銀焊膏後(hòu)焊接産品會有距離，這就(jiù)要求客戶(hù)選擇焊錫膏供應(yīng)商對焊錫的(de)需求應該(gāi)澄清。
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