高溫來襲時，PCBA加工是如何進行烤闆(pǎn)的呢(ne)？
       在PCBA加工之前，有(yǒu)一道工序是很多廠(chǎng)家都會忽視的，那就是烤闆。烤(kǎo)闆可以蒸發元器件上的水分(fèn)，而且(qiě)到達相應的溫度後，助焊(hàn)劑能較好的與元器件和焊(hàn)盤結合。焊接的作用也會改進。下面(miàn)就由小編給大家介紹一下PCBA加工 中(zhōng)的(de)烤闆工序(xù)。
       PCBA加工烤闆須知(zhī)：
       一、PCBA闆烘烤要求：溫度爲120±5℃,一(yī)般烘烤2小時，從溫度(dù)到達烘烤溫度開始計時。具體參數可以參照相應的PCBA烘烤規(guī)範。
       二、PCBA烘烤溫度及時間設定：
       1、制造日期在2個月内的密封拆封大于5天的，溫度120±5℃烘(hōng)烤1小時。
       2、制造日期在2至6個月的PCBA，溫度120±5℃烘烤2小(xiǎo)時。
       3、制造日期在6個月至1年(nián)的PCBA，溫度120±5℃烘烤4小時。
       4、烘(hōng)烤完成的PCBA須5天内加工完畢，未加工(gōng)完畢的需(xū)要再烘烤1小時才能上線(xiàn)。
       5、大于制造(zào)日期1年的PCBA，溫度(dù)120±5℃烘烤4小時，并重新(xīn)噴錫才能上線(xiàn)。
       三、加工烘烤方式：
       1、大型PCBA多采(cǎi)用平放式(shì)擺放，可疊(dié)放30片，完成烘烤10分鍾内從烤箱取出(chū)，在室溫平放自(zì)然冷卻。
       2、中小型PCBA多采用平放式擺放，可疊放40片，直立式數量不限完成烘(hōng)烤(kǎo)10分鍾内從烤箱取(qǔ)出，在室溫平放自然冷卻。
       3、返修後不會用使用的元器件，不須進行烘烤。