在PCBA加工中，要(yào)使印制電路組件的(de)清洗順利進行并且達到良好的(de)效果，除了要(yào)了解清洗機理、清洗劑和清洗方法之外(wài)，還應(yīng)該了解影響清洗效果的(de)主要因素，如元器件的類型和(hé)排列、PCB的設計、助焊劑的類型、焊(hàn)接的(de)工藝參數、焊後(hòu)的停留時間及溶劑噴淋(lín)的參數(shù)等。
       1、PCB設計。
       2、元器件(jiàn)類(lèi)型與排列。
       3、焊劑類型。
       4、再流焊工藝與焊後停留時間(jiān)。
       5、噴淋壓力和速(sù)度。
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