一、吸嘴問(wèn)題
        如吸嘴變形，堵塞，破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不起，取料不正，識别(bié)通不(bú)過而PCBA抛料
        方(fāng)法：清潔替換吸嘴。
        二、喂料器問題
        喂料器設置不(bú)對、位(wèi)置變形、進料機構不良造(zào)成(chéng)取料不(bú)到或取料不良而PCBA抛料。
        方法：重新設置喂(wèi)料器，對設備進行清理，校準或(huò)替換喂料器。
        三、識别系統問題，視覺不良，視覺或雷射(shè)鏡頭不清潔，有異物幹擾識别，識(shí)别光源選(xuǎn)擇不當或強度、灰度不夠，還有可能就是識别(bié)系統已壞(huài)。
        方法：清潔擦拭識别系統表面，保持幹淨無(wú)異物，油污幹擾等，調整光源(yuán)強(qiáng)度、灰度，替換識别系統(tǒng)部件。
        四、位置問題，位置偏(piān)移，吸嘴吸取料時不在料(liào)的位置，取(qǔ)料高度不(bú)正确（一般以碰到零件(jiàn)後下壓0.05mm爲準）而造成偏位，取料不正，有偏移，識别時跟對應的數據參數不符而被識别系統當作無效(xiào)料抛(pāo)棄。
        方法：調整(zhěng)取料位置，高度等參數。
        五、真空問題，氣壓不足，真空氣管(guǎn)通道不順暢，有異物(wù)堵塞真空(kōng)管道，或是真空有洩(xiè)漏造成氣壓不足(zú)而(ér)取料不起或取起之後在去貼的途中掉落。
        方法：調(diào)整氣壓陡坡到(dào)設備要求氣壓值（一(yī)般貼(tiē)片機要求爲0.5~~0.6Mpa），清潔疏通氣壓(yā)管道，修複洩漏氣路。
        六、貼片機程(chéng)序問題，所編輯的程序(xù)中元件參數設置不對，跟來料實物尺(chǐ)寸，亮度等參數不符造成識别通不過而被丢棄。
        方(fāng)法：修改元件參數，搜尋元件參數值。
        七、來料問題，來料不規範，或來料引(yǐn)腳氧化等不合格(gé)産品。
        方法：IQC做好來(lái)料檢測，跟元件供(gòng)應商聯系。
        八、供料(liào)器問題，供料(liào)器變形，供料器進料(liào)不良（供料器棘齒輪損(sǔn)壞，料帶孔(kǒng)沒有(yǒu)卡在供料器的棘齒輪上，供料器下方有異(yì)物，彈簧老化，力量不足，或電(diàn)氣不良），造(zào)成取料不到或取(qǔ)料不良而(ér)PCBA抛料，還有供料器損壞。
        方法：校正(zhèng)供料器，清掃供料器平台，替換已壞(huài)部件或供料器。
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