導緻(zhì)PCBA加工中焊(hàn)點失效的原因
随着電子産品向小型化、精密化發展，貼片加工廠采(cǎi)用的PCBA加工組(zǔ)裝密度越來越(yuè)高，相對于的(de)電路闆中的焊點也越來越(yuè)小，而(ér)其所承載的力學、電(diàn)學和熱力學負荷卻(què)越(yuè)來越重(zhòng)，對穩定性(xìng)要求日益增加。但在實際加工過程(chéng)中也會遇到焊點失效問題，需要進(jìn)行分析找到原因(yīn)，以免再次出(chū)現焊點失效情況。
1、元器件引腳不(bú)良：鍍層、污染、氧(yǎng)化、共面(miàn)。
2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。
3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質不達标、氧化。
4、焊劑質量缺陷(xiàn)：低助焊性、高腐(fǔ)蝕、低SIR。
5、工藝參數控制缺陷：設計、控制(zhì)、設(shè)備。
6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清(qīng)洗劑。
焊點的穩定性增加方法：對于焊點的穩定性實驗工作，包括穩定性實驗及(jí)分析，其目的一方面是評(píng)價、鑒定PCBA集成電路器件的穩定(dìng)性水平，爲整機穩定性設計提供參數；另一方面，就是要(yào)在(zài)PCBA加工時增加焊點的穩(wěn)定性。這就要求對失效産品作分析，找出失效模式，分析失(shī)效原因，其目的是(shì)爲了糾(jiū)正和改進設(shè)計工藝、結構參數、焊接(jiē)工藝及增加成品(pǐn)率等，焊點失效模式對于循環壽命(mìng)的預測很重要，是(shì)建立其數學模型的基礎。
