解答PCBA波峰焊焊接前要做哪些準備？
       波峰焊的工藝流程在整個PCBA制造的環節(jiē)中是一個重要的一環，甚至說如果這一步沒有做好(hǎo)，整個前端(duān)的(de)努力都白費了。而且需要花費許(xǔ)多的精(jīng)力去維修，那麽如(rú)何把控好波峰焊接的工藝呢？我覺(jiào)得什(shí)麽問題都要考(kǎo)慮在前面，準備工作要做在開始之前。
       1、檢查待焊PCB後附元(yuán)器件插孔的(de)焊接面及金手指等部位是否塗好阻焊劑(jì)或用抗高溫膠帶(dài)粘貼住，以免波(bō)峰焊後插孔(kǒng)被焊料堵塞。若有較大尺寸的槽(cáo)和孔，也應用抗高溫膠帶貼住，以免波峰焊時焊錫流到PCB的上表面。
       2、用密度計測量助焊劑的(de)密度，若密度偏大，用稀釋劑稀釋。
       3、如果采用傳統發泡型助焊劑，将助焊劑倒入助(zhù)焊劑槽。
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